你了解高導(dǎo)鋁基板的結(jié)構(gòu)組成嗎?

  高導(dǎo)鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板構(gòu)成，高導(dǎo)鋁基板的結(jié)構(gòu)分三層：

  高導(dǎo)鋁基板線路層：相稱于平凡PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。

  高導(dǎo)鋁基板絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英吋是鋁基覆銅板的中心。

  高導(dǎo)鋁基板下層：是金屬基板，普通是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。PCB鋁基板由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬下層構(gòu)成。

  高導(dǎo)鋁基板電路層(即銅箔)通俗顛末蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件互相銜接，普通狀況下，電路層要求具有很大的載流才能，從而應(yīng)運(yùn)用較厚的銅箔，厚度普通35μm280μm;導(dǎo)熱絕緣層是PCB鋁基板中心技能之地點(diǎn)，它普通是由特種陶瓷添補(bǔ)的特別的聚合物組成，熱阻小，粘彈功能優(yōu)秀，具有抗熱老化的才能，可以接受機(jī)器及熱應(yīng)力。

  高導(dǎo)鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是運(yùn)用了此種技能，使其具有極為優(yōu)秀的導(dǎo)熱功能和高強(qiáng)度的電斷氣緣功能;金屬下層是鋁基板的支持構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，普通是鋁基板，也可運(yùn)用銅板(此中銅板可以提供更好的導(dǎo)熱性)，合適于鑽孔、沖剪及切割等慣例機(jī)器加工

  高導(dǎo)鋁基板PCB材料相比有著別的材料不行比擬的長處。合適功率組件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大減少、散熱結(jié)果極好，精良的絕緣功能和機(jī)器功能。

  希望通過以上內(nèi)容能夠幫助大家對高導(dǎo)鋁基板有了進(jìn)一步的了解，如果您還有疑問請聯(lián)系我們，我們將竭誠為您服務(wù)，感謝您的收看。