簡單介紹一下銅基板的制作工藝
銅基板一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等，大家可能對銅基板不是那么熟悉，所以接下來銅基板廠家的技術人員為大家講解一下的制作工藝。
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm;導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小(0.15)，粘彈性能優(yōu)異，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板，也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導熱性)，適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
PCB是電子行業(yè)上根本的結構，而制程工藝的意思便是在終極對其的表面處理;也便是比如對銅基板進行防腐化，電鍍等處置的緊張花招;基材的選擇是對制品基板的耐電壓，絕緣電阻、介電常數、消耗等電功能、環(huán)保、吸濕性等有很大的影響 。
銅基板制程工藝(噴錫)是最早的處置方法，長處在于能夠長時間進行貯存，本錢低，并且技能曾經十分成熟，但是由于表面平整度的題目，在SMT上也有范圍，假如特殊厚或許薄的板，噴錫有范圍，操縱起來不方便。
同時電鍍化學鍍金或許銀：是由某種樹脂溶解，烘干后制成半固化片，然后依據要求的厚度疊放在一同，在最外面一層以銅箔，經加熱、加壓構成的板狀復合材料;長處是寄存時間長12個月，合適打仗開個計劃和金線綁定，合適點測試;但是本錢比較高，另有表面平均性題目;在計劃上也要多加把穩(wěn)。
希望以上內容能夠幫助大家更好的認識銅基板制作工藝，如果還有什么不懂得地方可以直接與我們的客服溝通，我們竭誠為您服務，感謝您的收看。
